AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构

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AMD 7nm Radeon VII显卡层厚评测:成功晋级 期待新架构

2019-03-08 23:45:11  

   作者:茶茶 编辑:里边文Q[

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现在半导体制程的提升不在 困难,Intel机会各种是因为 深陷10nm的泥潭无法自拔,三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。

AMD在GF表态停止制程研发刚刚,将显卡和CPU重新导入台积电生产,而比较有意思的是AMD你以为先于NVIDIA一步,更早拿到了7nm工艺,由此带来了第一张7nm的独立显卡产品,Radeon VII。

今天就带来Radeon VII的测试报告。

产品外观介绍:

机会拿到的是样卡,这么来越多这么来越多不在 附件,直接开始英语 介绍显卡的本体部分。

显卡的整体外观金属感还是很足的,导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同,刚刚棘层外理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

显卡为三风扇架构,现在公版是是否是是公几乎机会不在 差别了。

显卡顶部有另一个多 Radeon字样的LOGO灯。

显卡的供电为双8PIN。

显示接口为3*DP+1*HDMI,比较标准的配备。显卡层厚是标准的双槽位。

显卡的长度约为27厘米,兼容性较好。

显卡的层厚略高于PCI挡板,总体层厚在14厘米左右。

显卡是有保修易碎贴的,不在 特别的理由最好这么来越多拆解。

阅读更多:AMD 显卡 评测 7nm Radeon VII

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